中新经纬12月23日电 (罗琨)“在资金最困难的时期，我们也未因短期收益压力而动摇过研发方向和投入。”近日，在接受中新经纬专访时，圣邦微电子(北京)股份有限公司(下称圣邦股份)董事长张世龙说，较高的研发投入虽可能短期影响利润，但长期来看将支撑产品迭代创新和技术壁垒构建信汇网，为公司长期、稳健、可预期地发展打下坚实基础。
张世龙 受访者供图
“累计产出四百多亿颗模拟芯片”
公开资料显示，圣邦股份是一家综合性模拟集成电路公司，2017年6月6日在深圳证券交易所上市，目前市值逾400亿元。
张世龙告诉中新经纬，自创业至今二十多年里，圣邦股份已累计出货四百多亿颗芯片。
在人工智能席卷全球的今天，人们的目光往往聚焦于CPU、GPU等负责“思考”的高速数字芯片。模拟芯片主要起什么作用？
张世龙说，模拟芯片与数字芯片共同构成电子设备的核心——除了CPU、GPU、FPGA和存储器之外，电路板上几乎都是模拟芯片。模拟芯片首先负责感知微弱的真实信号(如光线、声音、温度)，将其放大滤波并转换为数字信号，供CPU、GPU处理；处理后的数字信号再转换为模拟信号，驱动输出到现实世界。
“当前数字芯片算力提升迅猛，犹如人的大脑越来越聪明。但算力再强，也需要清晰、准确地感知现实。”张世龙指出，模拟芯片正是实现高保真感知与执行的关键。比如算力芯片需要高效率、快响应、高功率密度的电源；AR/VR眼镜需要超低功耗的电源管理芯片以支持全天续航；工业测量则要求芯片具备低噪声、高精度与高稳定性。因此，模拟芯片在一切用电设备中不可或缺，渗透所有行业与工业场景。
当前，全球半导体产业链近期面临多重压力信汇网，波动性显著增加。这是否对圣邦股份的原材料采购或产品交付产生影响？对此，张世龙回应说，公司产品品类众多，有36大类6600余款，有交易的客户有5000多家，分布在各大应用领域；供应链也较为分散，合作的有国内外多家晶圆代工厂及多家封测服务商；公司对供应链有严格的管理和审计制度。产品、客户、应用领域和供应链的多样性和广泛性让企业具备一定的抗产业链波动能力。
“最困难时也未动摇研发方向”
圣邦股份的财报显示，2022年至2024年，公司研发支出分别为6.26亿元、7.37亿元、8.71亿元，占营收比例分别为19.63%、28.18%、26.02%。
张世龙指出，作为一家fabless集成电路企业，新产品是公司成长的发动机，长期高强度的研发投入是公司持续发展的动力和保障。
“公司自成立之初就高度重视研发投入，即使在资金最困难时期也未因短期收益压力而动摇过研发方向和投入；较高的研发投入虽可能短期影响利润，但长期来看将支撑产品迭代创新和技术壁垒构建，为公司长期、稳健、可预期地发展打下坚实基础。”张世龙说。
他透露说，公司坚持“多样性、齐套性、细分化”的产品开发策略，在不断拓展产品品类的同时，在各个细分产品领域均持续投入，不断完备和优化产品系列。同时，针对一些发展快、潜力大的应用领域，如绿色能源、电动汽车、人工智能等，公司会有所侧重地提前布局，重点投入，为后续的增速发展打下坚实基础。
在谈及行业面临的人才短缺问题时，张世龙说，高端人才短缺及部分核心技术待突破确实是当今国内模拟芯片企业所普遍面临的挑战。在他看来，这些挑战很难一蹴而就地解决，会有一个时间沉淀和积累的过程，其中政府、企业和高校如果能发挥各自优势，有机地结合应对会有效地缩短这一过程。
“除了企业和高校自身不断培养人才，现阶段国内模拟芯片企业间的兼并整合也可以有效减少同质化竞争，让高端人才更加集中，去攻关高端产品，突破核心技术。”张世龙说。
积极拥抱AI
面对AI技术向芯片设计领域渗透的大趋势，张世龙坦言，AI在模拟集成电路(模拟IC)设计中的全面落地可能还需要一些时间。
他分析说，数字芯片设计领域已经更早地实现了自动化，其采用代码来描述电路功能和结构，并实现了自动布图布线，更容易在AI的加持下实现智能化的电路设计和优化。而模拟IC设计长期以来完全依靠人工来设计和布图布线，设计工程师对工艺的深刻理解、对电路原理的娴熟掌握以及丰富的经验积累等对产品性能品质及研发效率都至关重要。
“在模拟IC设计领域，AI技术需要与工艺参数、EDA(电子设计自动化工具)工具、电路原理等相结合，定制出一套适合模拟集成电路的AI模型架构；当然也可以从局部的参数优化、电路优化、自动布图布线、自动测试分析、故障诊断等方面开始，逐渐向全面的AI辅助设计研发过渡。”张世龙说。
张世龙表示，AI技术不仅在电路设计上能产生提效作用，其在项目管理、生产计划、财务分析、公司治理等方面都能发挥独特作用。AI的全面落地将是科技进步带来的业态变革，是历史的必然趋势，圣邦股份也将以积极的态度参与到其中，拥抱新技术、新模式，让AI这一新质生产力成为公司大幅提升研发效率和研发品质的核心动能。
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